Sälguga klaasplaat DYCZ-24DN (1,5 mm)

DYCZ – 24DN mini topelt vertikaalne elektroforeesirakk on valgu- ja nukleiinhappeproovide kiireks analüüsiks miniatuursetes polüakrüülamiid- ja agaroosgeelides. Vertikaalne geelimeetod on veidi keerulisem kui selle horisontaalne vaste. Vertikaalne süsteem kasutab katkendlikku puhversüsteemi, kus ülemine kamber sisaldab katoodi ja alumine kamber anoodi. Kahe klaasplaadi vahele valatakse õhuke geel (alla 2 mm) ja paigaldatakse nii, et geeli põhi on ühes kambris puhvris ja ülemine osa teises kambris. Voolu rakendamisel liigub väike kogus puhvrit läbi geeli ülemisest kambrist alumisse kambrisse. DYCZ – 24DN süsteem võib käitada kahte geeli korraga. See säästab ka puhverlahust, erineva suurusega sälguga klaasplaatidega saate vastavalt oma nõudele valmistada erineva paksusega geele.

DYCZ-24DN elektroforeesikambril on geeli valamisseade. Enne katset peame geeli valamise seadme kokku panema. Klaasplaat läheb valualuse põhja. See aitab geelil valualuselt välja libiseda, kui see on lõpetatud. Geeli hoitakse valualusel. See on koht, kuhu panna väikesed osakesed, mida soovite testida. Geel sisaldab poore, mis võimaldavad osakestel väga aeglaselt liikuda kambri vastaslaenguga külje suunas. Algul valatakse geel kuuma vedelikuna salve. Jahtudes geel aga tahkub. "Kamm" näeb välja nagu selle nimi. Kamm asetatakse valualuse küljel asuvatesse piludesse. See pannakse piludesse ENNE kuuma sulanud geeli valamist. Pärast geeli tahkumist võetakse kamm välja. Kammi "hambad" jätavad geeli sisse väikesed augud, mida me nimetame "kaevudeks". Kaevud tekivad siis, kui kuum sulanud geel kammi hammaste ümber tahkub. Kamm tõmmatakse välja pärast geeli jahutamist, jättes kaevud. Kaevud on koht, kuhu panna testitavad osakesed. Inimene peab olema väga ettevaatlik, et osakeste laadimisel geeli ei häiriks. Geeli lõhenemine või purunemine mõjutab tõenäoliselt teie tulemusi.